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兴森科技：玻璃基板和FCBGA封装基板非代替概念已发动玻璃研制项目

来源：环球平台app下载发布时间：2024-10-18 08:10:52 点击数： 100

兴森科技：玻璃基板和FCBGA封装基板非代替概念已发动玻璃基板研制项目

金融界6月13日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：敬重的董秘您好！英特尔主导的新技能道路之一，可是公司之前出资60亿全力开展fcbga封装基板！是否意味着公司之前的技能道路过错？今后切换到玻璃封装基板是否简单？或许切到玻璃封装基板要从头出资新建出产线？谢谢！

公司答复表明：玻璃基板、FCBGA封装基板均归于高端封装基板的一种技能道路，并不是代替概念。玻璃基板仅仅将CORE层资料由有机树脂资料变为玻璃、对CORE层产线更新设备和加工工艺即可，增层仍然是根据ABF膜的加工工艺，与现有FCBGA封装基板的增层工艺并无差异。现在玻璃基板的出产的根本工艺并不老练，尤其是在钻孔、金属化、切开等工艺层面受限于制作设备、电子化学品等还未彻底打通，规模化出产所带来的本钱也归于考量要害。公司已发动玻璃基板研制项目并有序推动中，现在处于技能储备阶段，首要集中于工艺才能研讨和设备评价方面做开发。

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